產(chǎn)品詳情
筆記本電腦
筆記本電腦向智能手機(jī)的技術(shù)趨勢(shì)發(fā)展，體積越來越輕巧。超薄型筆記本電腦正是以其外觀小巧、重量超輕、攜帶方便的特點(diǎn)逐漸成為消費(fèi)者主流。
中絡(luò)電子提供的高階HDI產(chǎn)品，可滿足超薄筆記本PCB技術(shù)要求現(xiàn)款產(chǎn)品為10L二階HDI，板厚0.8mm，線寬47/60um，育孔孔徑100um，產(chǎn)品用于高端的超薄筆記本。
關(guān)鍵詞
中絡(luò)電子，單雙面多層線路板，專業(yè)
所屬分類
智能HDI板
產(chǎn)品詳情
筆記本電腦向智能手機(jī)的技術(shù)趨勢(shì)發(fā)展，體積越來越輕巧。超薄型筆記本電腦正是以其外觀小巧、重量超輕、攜帶方便的特點(diǎn)逐漸成為消費(fèi)者主流。
中絡(luò)電子提供的高階HDI產(chǎn)品，可滿足超薄筆記本PCB技術(shù)要求現(xiàn)款產(chǎn)品為10L二階HDI，板厚0.8mm，線寬47/60um，育孔孔徑100um，產(chǎn)品用于高端的超薄筆記本。
產(chǎn)品參數(shù)
| 層數(shù)(Layer Count) | 2+6+2(B) |
| 板厚(Thickness) | 0.8+/-0.08mm |
| 材料(Material) | EM-285 |
| 線寬間距(L/S) | 0.047/0.060 mm |
| 尺寸(PCB Size) | 62.484*153.924mm |
| 表面處理(Finish) | OSP+ENIG |
| 特殊工藝 (Special technology) |
Stack via |
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