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產(chǎn)品詳情


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十八層金手指通孔PCB線路板

層數(shù):18層 材質(zhì): FR-4 工藝:沉金 最小鉆孔:0.3mm 最小線寬:0.15mm 最小線距:0.15mm 特點(diǎn):金手指pcb采用鍍金實(shí)際上指的是厚金,硬金,又叫插頭鍍金,并不是指的整板鍍金,軟板。這種金特點(diǎn)的是比較硬,可以鍍很厚,耐插拔

關(guān)鍵詞

中絡(luò)電子,單雙面多層線路板,專業(yè)


所屬分類

工控PCB板


產(chǎn)品詳情


目前很多pcb卡板上有很多金手指,用于插入卡槽,與卡槽內(nèi)金屬彈簧片接觸導(dǎo)通的類似手指排列的焊盤,因這類設(shè)計(jì)對焊盤表面耐磨性和導(dǎo)電性有較高要求,故會在焊盤表面鍍上一層鎳和一層金,所以通稱為金手指。
通過金手指和卡槽內(nèi)彈簧片接觸導(dǎo)通,使外接的PCB和主板之間實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,同時(shí)因用戶對性能需求的差異又方便拆卸更換。最常見金手指設(shè)計(jì)出現(xiàn)在電腦里面的顯卡和內(nèi)存條上。
金手指線路板采用鍍金實(shí)際上指的是厚金,硬金,又叫插頭鍍金,并不是指的整板鍍金,軟板。這種金特點(diǎn)的是比較硬,可以鍍很厚,耐插拔,很多時(shí)候我們聽到的金手指卡板,就是指的這類型的板子。
硬金耐磨效果更好,并且能保證插拔20000次不影響質(zhì)量,必須要金厚5U”以上。但是硬金加工工藝相對復(fù)雜,金厚要求高消耗更多金鹽,直接造成成本過高。

產(chǎn)品參數(shù)

材質(zhì) FR-4 層數(shù) 十八層
銅厚 1oz 板厚 1.6mm
最小孔徑 0.3mm 最小線距 0.15mm
最小線寬 0.15mm 表面處理 沉金+金手指

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